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半薄切片

貨號：CY-10122

規格：張

價格： ￥ 195.00

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　　半薄切片是使用超薄切片機將樹脂包埋的樣本進行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進行撈片。主要應用為組織顯微結構觀察，超薄切片定位。半薄切片常用甲苯胺藍或者亞甲基藍染色，恒溫箱烤干，中性樹膠封片，光學顯微鏡觀察組織顯微結構。

實驗流程：

　　(1)樣本接收：樹脂包埋樣本

　　(2)實驗步驟：修整樹脂塊-半薄切片-烤片-染色-烤片、封片

　　(3)實驗結果：染色好的玻片

注意事項：

　　1.標本包埋面不能過大，否則容易造成皺褶

　　2.有位置要求的需附上參考圖

效果圖展示：

送樣運輸要求：

　　樹脂塊，常溫運輸

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